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广东科技报:第二届PCB产学研协同创新大会在粤举行

字体: 2017年12月21日 浏览量: 编辑:朱小翠 来源:广东科技报 2017-12-16

本报讯(记者 张建列 通讯员 朱小翠)12月16日,2017第二届PCB产学研协同创新大会在广东工业大学?广州国家集成电路基地报告厅举行。省科技厅产学研结合处梁宇宁处长;中国电子学会会士、中国电子电路行业协会(CPCA)顾问梁志立高工;广东工业大学书记、校长陈新教授;广东工业大学副校长、广东省印制电子电路产业技术创新联盟理事长王成勇教授等出席。

陈新在致辞中介绍了广东工业大学在广东省高水平大学的情况和取得的成绩以及产学研情况,指出,我校与中国电子电路行业协会、广东省电路板板行业协会均建立了战略合作关系,于2016年12月成立广东工业大学PCB创新学院,并于今年9月开班;在广东省科技厅指导下,与广东省电路板行业协会及PCB骨干企业、科研院所2016年成立广东省印制电子电路产业技术创新联盟。学校与PCB企业的产学研合作也取得可喜成绩,与景旺电子科技股份、奥士康电子科技股份、崇达电路、博敏电子、金洲金工等建立长期产学研合作关系;在本次大会上,广东工业大学与广州兴森科技、广合科技(广州)2家公司签订研究生培养基地协议;与深南电路、中京电子、兴森快捷、珠海杰赛科技、广合科技、广东科翔电子签订产学研全面合作协议。希望通过继续深化与PCB产业和行业协会的合作,充分发挥我校在制造装备、自动化、电子信息、先进材料、轻工化工等学科的优势,与国内PCB企业共同破解PCB产业发展难题,积极参与和服务PCB产业行业的转型升级;建立健全产学研合作培养人才的有效运行机制,为PCB产业培育一批批高素质的创新型人才。

 

梁宇宁在致辞中充分肯定广东工业大学近年来产学研取得成绩,希望通过本次协同创新大会,一是通过PCB产业联盟,建立起产学研用相结合的技术创新体系;二是通过定期组织技术交流坛,加强产业行业领域的交流和协作;三是通过产学研对接,推动和促进我省高水平大学建设,广泛培养产业高端人才,为我省产业的持续发展培育新生力量。

党的十九大开启了一个新时代,在新时代如何实现我国由PCB大国变为PCB强国。中国电子学会会士、CPCA顾问梁志立高工作了《新时代下,PCB行业产学研合作的现状与方向》报告。此外,大会上还举行产学研经验交流和技术论坛,崇达电路、景旺电子、广东光华科技、广合科技分别介绍在产学研合作的体会和取得的成绩。

http://www.gdkjb.com/News_Detail.aspx?code=0101&id=4443&from=singlemessage

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