勇担强国使命，铸造“国之重器”。12月29日晚，央视十套科教频道（CCTV-10)《实验现场》栏目播出，节目着重展示了广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室，机电工程学院陈新教授团队面向国家战略，紧跟精密电子制造技术的发展趋势，开展芯片高速高精度封装研究，提出采用“宏微复合光栅尺”和“非对称变加速”的运动规划控制等系列技术方法，来提高芯片封装装备的操作速度与精度，在实际工程验证中，采用上述相关技术的晶圆供送平台能够实现急停定位的“快稳准”目标，并开发出了完全自主知识产权的全自动芯片键合机，逐步实现进口装备的平行替代，为解决卡脖子问题，实现芯片产业链自主可控作出重要贡献。
省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室由科技部、广东省人民政府于2019年1月2日正式批准建设，依托广东工业大学建设。实验室瞄准新一代芯片器件高密度化、微型化、轻薄化的国际前沿，聚集海内外高层次人才，围绕“高速高精运动生成与精准运控”“互连微结构阵列精密创成与形性调控”“多物理场精细特征成像机理与缺陷表征”“柔性产线变型设计理论与优化方法”四大关键科学问题，确立了极具特色的四大研究方向：高速精密运控理论与基础部件、器件先进封装技术与高端装备、多维多模检测技术与精密仪器、智能产线优化设计与工业软件。
近年来，实验室承担国家级项目百余项、省厅级项目等科研项目170余项，累计科研经费约2.2亿元。共获发明专利授权800余件，美日德等国际发明专利授权60余件，在精密运动平台、芯片湿法刻蚀、芯片巨量转移、数字孪生生产线形成了极具国际竞争力的专利池，牵头制定国际标准一项；近年来转让专利近百项，转让金额近千万元；发表学术论文900余篇，其中MACH、IEEE TIE 、TSMC等高质量论文300余篇，热点4篇，高被引15篇，入选2021年中国百篇最具影响国际学术论文。以第一完成单位获国家科学技术二等奖共3项（2014、2019、2023）；获何梁何利创新奖1项、教育部高等学校自然科学奖一等奖1项、中国机械工业科学技术一等奖1项、广东省科学技术一等奖7项，中国专利奖银奖1项、广东专利金奖5项。
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