6月6日,佛山市市长白涛一行到佛山广工大研究院考察调研。学校党委常委、副校级干部张学理,佛山市政府、南海区政府、佛山广工大研究院有关领导参加了调研。
白涛一行先后参观了研究院成果展厅及广东省半导体智能装备和系统集成创新中心板级扇出封装示范线,深入了解研究院及园区企业在技术研发、成果转化、产业培育、人才引育等领域发展情况。
在成果展厅,研究院负责人介绍了研究院整体发展情况。当前,研究院以半导体与集成电路、人工智能、智能装备与机器人、3D打印、工业互联网为核心,已建成广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省智能制造系统工程技术研究中心、广东省工业机器人集成应用公共技术支撑平台、广东3D打印应用技术创新中心等6个省级中心/平台,已累计引进300多名国内外高端人才,培育250多个高科技创业团队,孵化近300家高科技企业(其中39家获高企认定),获批授权专利2000余项(含孵化企业)。
在板级扇出封装示范线前,白涛深入了解半导体创新中心的发展情况及核心技术。省半导体创新中心负责人介绍,该示范线为国内首条板级扇出型封装示范线,板级扇出型封装技术已达到国际领先水平,在该领域专利布局位居全球第五。白涛对创新中心的发展模式和取得成果表示肯定。
佛山广工大研究院负责人表示,接下来,研究院将继续紧跟佛山的战略部署,用3年时间汇聚50家半导体上下游企业,攻克一批“卡脖子”技术,形成产业集聚,为半导体国产化贡献力量。