本网讯 时隔两年，一场PCB行业产学交流大会再次在我校召开。12月16日，2017第二届PCB产学研协同创新大会在我校广州国家集成电路基地报告厅举行。校党委书记、校长陈新出席并致辞。副校长、广东省印制电子电路产业技术创新联盟理事长王成勇，省科技厅产学研结合处处长梁宇宁，中国电子学会会士、中国电子电路行业协会（CPCA）顾问梁志立，中国电子学会电子制造与封装技术分会理事长、中国电子科技集团第十五研究所陈长生，CPCA办公室主任力原子，广东省电路板行业协会/深圳线路板行业协会副会长、奥士康电子科技股份有限公司董事长程涌，台湾线路板协会华南办事处主任曾喜键等领导和嘉宾出席会议并讲话，梁志立为大会做主题报告。
本届大会由广东省印制电子电路产业技术创新联盟（GDPCIA）、广东省电路板行业协会（GPCA）/深圳市线路板行业协会（SPCA）、中国电子电路行业协会（CPCA）、广东工业大学等联合主办，广东工业大学广东省印制电子电路制造工程技术研究中心、广州星海集成电路基地有限公司承办。
来自中国、广东省电路板行业协会、深圳市线路板行业协会理事会单位，国内印制电路前20名内资企业，电子科大、中电科第十五研究所、工信部第五研究所/中国赛宝实验室、方正PCB研究院等国内PCB领域知名高校和科研机构代表200多人参加了会议，共同分享校企在产学研合作方面的模式与经验，以学习宣传贯彻党的十九大精神为动力，共建服务平台，共商创新大计，共享合作成果。
陈新指出，PCB是多学科交叉融合行业，在现代产业体系中具有重要的地位，学校高度重视产学研合作，希望通过继续深化与PCB产业和行业协会的合作，充分发挥学校在制造装备、自动化、电子信息、先进材料、轻工化工等学科的优势，与联盟的各单位共同建立起多元的产学研创新体系，破解PCB产业发展难题，服务和支撑PCB产业的转型升级；并希望通过建立健全产学研合作培养人才的有效运行机制，为PCB产业培育一批批高素质的创新型人才，同时也促进学校的学科发展和人才培育。
梁宇宁充分肯定了PCB产业联盟两年来扎实高效的工作和取得的成效，并希望联盟今后进一步落实创新驱动发展战略，“如何围绕产业链部署创新链，围绕创新链分配资金链”这一问题进行谋划今后的工作；同时也希望联盟扎实推进各项工作，积极构建打造共同的服务平台、研发平台、技术转移平台以及产业化平台，切实发挥联盟的纽带作用，更好地履行联盟的社会职责，引领和带动联盟成员担当作为、真抓实干，共同开创PCB产业发展的新局面。
本届大会分为三部分进行：主题报告、产学研合作经验交流和钻/铣削论坛。广东省印制电子电路产业技术创新联盟理事长王成勇主持主题报告。CPCA顾问梁志立阐述了新时代下，PCB行业产学研合作的现状和方向。广东工业大学郑李娟教授介绍了联盟工作情况、工程中心产学研合作情况。郝志峰教授汇报了广东工业大学印制电子电路创新学院工作，印制电子电路创新学院采用2+1+1的创新人才培养模式，注重理论知识学习和应用技术学习相结合，为PCB行业的技术进步和创新培养专业人才，已从机电、轻化、环境等学院中挑选招生30人，开展PCB人才培养。电子五所/中国赛宝实验室贺光辉介绍了先进分析技术在PCB创新中的应用。学校科技处张良浩介绍了新时代军民融合发展与创新服务，广东超越专利事务所邓志程介绍了企业发明创造的规划与布局。
GPCA秘书长辛国胜主持产学研合作经验交流。崇达电路宋建远、景旺电子柯勇、广东光华科技刘彬云、广合科技曾红、山西运城学院孙慧霞教授介绍了校企合作，共育人才的情况。
广东省印制电子电路制造工程技术研究中心副主任郑李娟教授主持钻/铣削论坛。电子科技大学何为教授、株洲硬质合金集团曾瑞霖博士、鼎泰集团陈汉泉技术总监、深圳金洲精工付连宇主任、宜昌永鑫汪万勇董事长、生益电子纪成光经理、博敏电子陈世金经理、正业科技梅岭亮技术总监等介绍了机械、激光钻削的最新加工技术。我校机电工程学院须颖教授介绍了最新研发的具有国际先进水平的PCB检测X射线三维成像设备，王成勇教授对我校涉及印制电路板板钻孔的机械加工设备与刀具、超快激光加工设备等研发进展与钻孔技术发展趋势作了介绍。
会议期间，学校与深南电路、生益电子、杰赛科技、中京电子、广东科翔等多家企业签订了产学研全面合作协议，又签订建立了“兴森快捷-广东工业大学联合培养研究生示范基地”和“广合科技-广东工业大学联合培养研究生示范基地”。会议结束后，与会嘉宾参观了学校GDUT机器人、精密数字成像检测、大型仪器测试平台等实验室，实验室的实力和水平给各位专家留下了深刻的印象。
我校与中国电子电路行业协会、广东省电路板行业协会以及台湾电路板协会等均建立了战略合作关系。联合广东省电路板行业协会（GDCA）搭建的产学研合作平台得到各级政府部门的肯定和支持，在我校率先成立的行业产学研创新联盟积极开展活动，在全国性产学研合作创新大会上获得嘉奖。我校与PCB企业的产学研合作也取得可喜成绩：如2016年，我校联合广东省电路板行业协会、中国电子电路行业协会、电子科技大学、景旺电子、正业科技等PCB骨干企业组成广东省印制电子电路产业技术创新联盟，经省科技厅批准成立；2016年，广东省印制电子电路制造工程技术研究中心，经广东省科技厅批准成立；2017年11月，大族激光和我校顺利共建“大族激光-广东工业大学联合培养研究生示范基地”，充分发挥高校和科技创新企业的资源优势，打造高层次科研创新人才示范平台、高新科技研发平台，为现代化科技强国及广东省产业升级提供有力支撑；我校也已经与兴森快捷、广合科技达成意向，即将签订建立“兴森快捷-广东工业大学联合培养研究生示范基地”和“广合科技-广东工业大学联合培养研究生示范基地”；机电工程学院与深圳金洲精工科技联合申报广东省重大专项获得300万元的资金支持；轻工化工学院与景旺联合申报广东省重大专项获得300万元的资金支持；机电工程学院与广合科技联合申报广州市科技计划项目，已顺利完成答辩。作为广东省PCB产业创新联盟理事长单位，学校近年来依托联盟与企业开展了一系列卓有成效的产学研合作。如机电工程学院与深圳金洲精工科技长期合作承担完成国家自然科学基金广东联合基金、广东省科技计划项目等，研发PCB钻削理论、新型钻头及其应用技术，提高钻头加工效率和加工质量，公司产品处于世界先进水平，2016年评为中国制造单项产品冠军；材料与能源学院与景旺电子合作项目获2015年广东省科技进步二等奖；轻工化工学院与景旺电子（龙川）公司联合承担了广东省应用型科技研发项目获300万资金支持；陈新教授科研团队与深圳市兴森快捷电路、安捷利公司共同完成的“电子基板多品种高效定制关键技术与应用”通过科技成果鉴定；轻工化工学院与广东东硕科技、广东致卓环保科技建立了本科生、研究生联合培养基地；联盟每年组织多家PCB企业到学校举行专场招聘会，为PCB行业输送了大批专业技术人才。
此外，在人才培养方面，学校和企业通过产学研共同培养研究生、本科生同样取得丰硕成果；2016年12月我校成立印制电子电路创新学院，是为适应PCB行业对人才的需求而成立，注重理论和实践相结合，理论知识学习和应用技术学习相结合，为PCB行业的技术进步和创新培养专业人才。学校投入150万用于PCB创新学院实验室建设，配合PCB行业的基础实验要求。我校已开展PCB企业3+1人才培养模式，第一批对接单位有中国赛宝实验室、广州杰赛科技、东硕科技（广东光华股份）和广合科技4家单位，共有化学、化工、材料等专业30人到企业进行3+1模式培养培训。2017年10月28日学院组织2017届PCB创新班赴广合科技参观实习。学校与国家广州集成电路（IC）设计基地合作设立“IC集成电路设计班”；轻工化工学院与奥士康科技合作设立“奥士康科技创新创业奖学奖教金”。株硬、博敏、景旺、广合科技等企业陆续到我校专场招聘英才。机电工程学院与深圳柳鑫、南京大量的项目合作成果发表论文获TPCA大陆PCB优秀论文奖金奖2项和银奖1项。
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