11月3日，在美国加州圣迭哥举行的电子设计自动化领域盛会ICCAD上揭晓了CAD Contest算法竞赛的最终排名。经过数月的激烈角逐，广东工业大学联合鹏城实验室、中科院计算所和闽南师范大学的iEDA 3Dplacer团队（广工研究生邱奕杭同学参与）获得了该项赛事三大赛道之一的第一名。本届CAD Contest@ICCAD算法竞赛共有来自国内外知名高校与研究机构的166支队伍参与，如东京大学、台湾大学、香港中文大学、北京大学、台湾清华大学、德州大学奥斯汀分校、复旦大学等。
电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）工具是指包括功能设计、逻辑综合、物理设计、仿真验证等一整套自动化芯片设计流程的计算机辅助设计软件。EDA作为集成电路产业链的战略基础支柱之一，积极促进芯片行业的技术革新，极大提升半导体产业效率。EDA也是国内目前被“卡脖子“的关键技术之一。国际计算机辅助设计会议（International Conference On Computer Aided Design，ICCAD）始于上世纪80年代，是电子设计自动化领域的顶级学术会议之一，其中CAD Contest@ICCAD算法竞赛是EDA领域影响范围最广、影响力最大的国际学术竞赛，竞赛赛题均来自Synopsys、Cadence、Siemens EDA、Nvidia、IBM、达摩院等全球著名EDA/IC公司的真实业务场景，期望针对当前工业界中所面临的亟需解决的实际问题研发出更好的解决方案。竞赛的结果可直接转化为工业界的解决方案，对集成电路计算机辅助设计领域的发展有很大的促进作用，每年都吸引工业界和学术界的高度关注。本届CAD Contest@ICCAD算法竞赛共发布三道赛题，该团队参加的是Problem B，该赛题的第二名至第五名分别是东南大学，香港中文大学/北京大学，复旦大学，台湾大学。其他两道赛题的第一名分别是复旦大学和台湾清华大学。
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